首页    |     本刊简介    |     征稿简则    |     征订启事    |     联系我们    |
天津科技大学学报欢迎您投稿!
 
   采编平台 /// 
 
    • 作者投稿  
    • 专家审稿  
    • 编辑办公  
 
   
 
   期刊论文 /// 
 
    • 全文浏览  
    • 论文检索  
    • 浏览排行  
 
   
 
   下载中心 /// 
 
    • 论文模板
    • 在研证明模板
    • 平台使用说明
 
   
 
 您现在的位置: 首页» 学报论文» 网络首发»  

氢键有机框架(HOF)材料在智能包装中的应用与展望

付亚波,王聪瑶,张羽冰,管京梅,石佳子,卢波

摘  要:氢键有机框架(HOF)材料具有可设计孔结构、高比表面积、溶液可加工与生物相容性等特点,可通过配体选择与组装展现不同性能。本文从智能包装的角度阐述 HOF 材料优异的气体吸附与传感检测功能,HOF 材料可选择性地吸附包装内气体、调节包装气氛,实现对包装内产品的动态监测。探讨 HOF 材料在智能包装中的发展趋势,指出未来仍需进一步研究 HOF 材料的结构稳定性与精准合成工艺,以实现其高效制备,推动其在智能包装领域的应用。



论文下载:
  • 氢键有机框架(HOF)材料在智能包装中的应用与展望_付亚波.pdf
  •   浏览次数:
     
     

    版权所有:《天津科技大学学报》编辑部

    网站设计与维护:天津科技大学信息化建设与管理办公室

    津科备27-1号