氢键有机框架(HOF)材料在智能包装中的应用与展望
摘 要:氢键有机框架(HOF)材料具有可设计孔结构、高比表面积、溶液可加工与生物相容性等特点,可通过配体选择与组装展现不同性能。本文从智能包装的角度阐述 HOF 材料优异的气体吸附与传感检测功能,HOF 材料可选择性地吸附包装内气体、调节包装气氛,实现对包装内产品的动态监测。探讨 HOF 材料在智能包装中的发展趋势,指出未来仍需进一步研究 HOF 材料的结构稳定性与精准合成工艺,以实现其高效制备,推动其在智能包装领域的应用。
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